半導體封裝材料熱釋電測試系統
產(chǎn)品優(yōu)勢
半導體封裝材料熱釋電測試系統優(yōu)勢：
除去電網(wǎng)諧波對采集精度的影響
電網(wǎng)諧波是電網(wǎng)中存在的除基波電壓、電流以外的高次諧波分量。諧波產(chǎn)生的根本原因是由于非線(xiàn)性負載所致。當電流流經(jīng)負載時(shí)，與所加的電壓不呈線(xiàn)性關(guān)系，就形成非正弦電流，從而產(chǎn)生諧波。嚴重干擾通信、計算機系統、高精度加工機械，檢測儀表等用電設備的使用。
目前加熱裝置大都是交流加熱絲加熱。交流加熱即50Hz正弦波對加熱絲進(jìn)行加熱的方式。為了解決這種工頻干擾以及電網(wǎng)諧波對測量的影響，華測儀器采用了直流加熱方式進(jìn)行加熱。同時(shí)加入濾波等方式以更好的減少對測量過(guò)程中的影響。大大提高測量的精度。
除去高溫環(huán)境下測量導線(xiàn)阻抗 影響及內部屏蔽
1.傳輸線(xiàn)受其材料及結構的影響，當傳輸弱信號時(shí)，導線(xiàn)內各點(diǎn)電流與電壓的特性比。阻抗的不一致(不匹配)會(huì )導致測量的數據存在一定的誤差。所以在測量過(guò)程中一定要采用阻抗更匹配的測量導線(xiàn)。
2.測量的導線(xiàn)也存在著(zhù)一定的阻抗及頻率響應，故縮短測量導線(xiàn)將較大的提高測量精度。
3.高溫環(huán)境下的測量導線(xiàn)無(wú)法做到更好的屏蔽，大都只做了絕緣處理，高溫導線(xiàn)受溫度的影響阻值變大，高溫導線(xiàn)因要求通過(guò)絕緣件（如陶瓷、耐火材料等）將會(huì )把一部分電容引入測量，加大測量誤差。
4.測量的方式采用三電極測量，將會(huì )起到更好的作用。
優(yōu)化樣品溫度的測試方式及測量電極
1.通過(guò)平行板電極的測量原理，可以更好的說(shuō)明測量的電極盡可能小，減少空間及雜散電容的影響，好的辦法是在樣品上濺射一層導電材質(zhì)。
2.因不同的材料熱晗不同，以熱電偶靠近樣品測試的溫度作為樣品的溫度同樣存在著(zhù)一定的誤差。如果采用參比樣品的方式進(jìn)行測量，那么樣品的溫度就是材料真實(shí)溫度。
更強大的操作軟件
1.多語(yǔ)介面：支持中文/英文 兩種語(yǔ)言界面；
2.即時(shí)監控：系統測試狀態(tài)即時(shí)瀏覽，無(wú)須等待；
3.圖例管理：通過(guò)軟件中的狀態(tài)圖示，立即對狀態(tài)說(shuō)明，了解測試狀態(tài)；
4.使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；
5.故障狀態(tài)：軟件具有設備的故障告警功能；
6.試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF 格式報表。
支持的硬件
其他測試功能
產(chǎn)品參數
1. 溫度范圍：-185~600°C
2. 控溫精度：±0.25°C
3. 升溫斜率：10°C/min（可設定）
4. 測試頻率：電壓：±10kV
5. 加熱方式：直流電極加熱
6. 冷卻方式：水冷
7. 輸入電壓：AC：220V
8. 樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
9. 電極材料：黃銅或銀
10. 夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
11. 低溫制冷：液氮
12. 測試功能：TSDC
13. 數據傳輸：RS-232
14. 設備尺寸：180mmx210mmx50mm
