熱釋電系數測試儀
GB T 3389-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法
一、熱釋電系數測試儀簡(jiǎn)介:
壓電陶瓷除了具有一般介質(zhì)材料所具有的介電性和彈性性能外,還具有壓電性能。壓電陶瓷經(jīng)過(guò)極化處理之后,就具有了各向異性,每項性能參數在不同方向上所表現的數值不同,這就使得壓電陶瓷的性能參數比一般各向同性的介質(zhì)陶瓷多得多。壓電陶瓷的眾多的性能參數是它被廣泛應用的重要基礎。
本設備可以分析被測樣品熱釋電系數隨溫度、時(shí)間變化的曲線(xiàn),通過(guò)軟件將這些變化曲線(xiàn)的溫度譜、時(shí)間譜等集成一體并進(jìn)行分析測量并可以直接得出樣品的熱釋電圖譜。對試樣大小及形狀無(wú)特殊要求,圓片、方塊、長(cháng)條、柱形等均可測量,可廣泛用于鐵電、壓電材料(壓電陶瓷、高分子)以及相關(guān)器件性能的評價(jià)與測試。
本試驗儀器采用動(dòng)態(tài)電流法測量壓電陶瓷材料的熱釋系數,測熱釋電系數測試系統的功能就是實(shí)現對微弱熱釋電電流信號和溫度信號的實(shí)時(shí)測量。其構成可以分為:熱釋電樣品加熱、溫度測量、升降溫速度控制、熱釋電電流測量和測量數據處理通過(guò)工業(yè)計算機數據處理,得出壓電陶瓷材料的熱釋電系數。
熱釋電系數測試系統基于熱釋電動(dòng)態(tài)電流法設計,由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計算機軟件系統組成。溫度控制器控制加熱爐體內部溫度;樣品的電流信號通過(guò)微電流放大器、輸入到計算機;而溫度信號則直接通過(guò)溫度測試儀傳送到計算機。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用范圍廣。
二、熱釋電系數測試儀技術(shù)參數:
測量溫度:室溫~200℃;
控溫精度:±0.5℃,
測溫精度:±0.5℃;
升溫斜率:1-5℃/min(可控);
降溫斜率:1-5℃/min(可控);
電流放大器:AD4530
電流范圍:fA (10?12A)~20mA
電壓采集輸入阻抗:1X1012Ω
三、熱釋電系數測試儀產(chǎn)品特點(diǎn):
采用新的RAM嵌入式開(kāi)發(fā)平臺;
可以進(jìn)行在線(xiàn)升級、遠程協(xié)助及故障診斷;
采用目前精度高的電流放大器AD4530
集成10.1”電容觸摸寬屏顯示,軟件操作更加流暢,體驗感更好;
加溫裝置、測量夾具、顯示及軟件集成于一體;
測量精度會(huì )高,儀器更加穩定且易維護;
可實(shí)現壓電陶瓷的熱釋電系數測試;
實(shí)現常溫、高溫、等多環(huán)境下測試
溫度控制部分由可控硅移相器和升降溫控制電路組成 。 可控硅移相器控制可控硅導通角的變化來(lái)控制加熱器電壓的大小, 從而控制了加熱爐的升降溫過(guò)程。升降溫控制電路內部具有時(shí)間程序控制, 通過(guò)調節時(shí)間程序給出一定時(shí)間間隔的脈沖信號, 控制可控硅移相器, 進(jìn)而逐步增減可控硅的導通角以保證加熱爐溫度隨時(shí)間近似線(xiàn)性上升。
四、強大的軟件功能:
HC5000系列測試系統的軟件平臺 hacepro ,采用labview系統開(kāi)發(fā),符合導體、半導體材料的各項測試需求,具備強大的的穩定性與**性,并具備斷電資料的保存功能,圖像資
料可保存恢復,支持新的國際標準。兼容,XP、win7、win10系統。
五、友善的使用介面
█ 多語(yǔ)介面:支持中文/英文 兩種語(yǔ)言界面;
█ 即時(shí)監控:系統測試狀態(tài)即時(shí)瀏覽,無(wú)須等待;
█ 圖例管理:通過(guò)軟件中的狀態(tài)圖示,一目了然,立即對狀態(tài)說(shuō)明,了解測試狀態(tài);
█ 使用權限:可設定使用者的權限,方便管理;
█ 故障狀態(tài):軟件具有設備的故障報警功能。