熱釋電系數測試儀
GB T 3389-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法
一、熱釋電系數測試儀簡(jiǎn)介：
壓電陶瓷除了具有一般介質(zhì)材料所具有的介電性和彈性性能外，還具有壓電性能。壓電陶瓷經(jīng)過(guò)極化處理之后，就具有了各向異性，每項性能參數在不同方向上所表現的數值不同，這就使得壓電陶瓷的性能參數比一般各向同性的介質(zhì)陶瓷多得多。壓電陶瓷的眾多的性能參數是它被廣泛應用的重要基礎。
本設備可以分析被測樣品熱釋電系數隨溫度、時(shí)間變化的曲線(xiàn)，通過(guò)軟件將這些變化曲線(xiàn)的溫度譜、時(shí)間譜等集成一體并進(jìn)行分析測量并可以直接得出樣品的熱釋電圖譜。對試樣大小及形狀無(wú)特殊要求，圓片、方塊、長(cháng)條、柱形等均可測量，可廣泛用于鐵電、壓電材料（壓電陶瓷、高分子）以及相關(guān)器件性能的評價(jià)與測試。
本試驗儀器采用動(dòng)態(tài)電流法測量壓電陶瓷材料的熱釋系數，測熱釋電系數測試系統的功能就是實(shí)現對微弱熱釋電電流信號和溫度信號的實(shí)時(shí)測量。其構成可以分為:熱釋電樣品加熱、溫度測量、升降溫速度控制、熱釋電電流測量和測量數據處理通過(guò)工業(yè)計算機數據處理，得出壓電陶瓷材料的熱釋電系數。
熱釋電系數測試系統基于熱釋電動(dòng)態(tài)電流法設計,由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計算機軟件系統組成。溫度控制器控制加熱爐體內部溫度;樣品的電流信號通過(guò)微電流放大器、輸入到計算機;而溫度信號則直接通過(guò)溫度測試儀傳送到計算機。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用范圍廣。
二、熱釋電系數測試儀技術(shù)參數：
測量溫度：室溫~200℃；
控溫精度：±0.5℃，
測溫精度：±0.5℃；
升溫斜率：1-5℃/min（可控）；
降溫斜率：1-5℃/min（可控）；
電流放大器：AD4530
電流范圍：fA (10?12A)~20mA
電壓采集輸入阻抗：1X1012Ω
三、熱釋電系數測試儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
采用新的RAM嵌入式開(kāi)發(fā)平臺;
可以進(jìn)行在線(xiàn)升級、遠程協(xié)助及故障診斷；
采用目前精度高的電流放大器AD4530
集成10.1”電容觸摸寬屏顯示，軟件操作更加流暢，體驗感更好；
加溫裝置、測量夾具、顯示及軟件集成于一體；
測量精度會(huì )高，儀器更加穩定且易維護；
可實(shí)現壓電陶瓷的熱釋電系數測試；
實(shí)現常溫、高溫、等多環(huán)境下測試
溫度控制部分由可控硅移相器和升降溫控制電路組成 。 可控硅移相器控制可控硅導通角的變化來(lái)控制加熱器電壓的大小, 從而控制了加熱爐的升降溫過(guò)程。升降溫控制電路內部具有時(shí)間程序控制, 通過(guò)調節時(shí)間程序給出一定時(shí)間間隔的脈沖信號, 控制可控硅移相器, 進(jìn)而逐步增減可控硅的導通角以保證加熱爐溫度隨時(shí)間近似線(xiàn)性上升。
四、強大的軟件功能：
HC5000系列測試系統的軟件平臺 hacepro ,采用labview系統開(kāi)發(fā)，符合導體、半導體材料的各項測試需求，具備強大的的穩定性與**性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資
料可保存恢復，支持新的國際標準。兼容，XP、win7、win10系統。
五、友善的使用介面
█ 多語(yǔ)介面：支持中文/英文 兩種語(yǔ)言界面；
█ 即時(shí)監控：系統測試狀態(tài)即時(shí)瀏覽，無(wú)須等待；
█ 圖例管理：通過(guò)軟件中的狀態(tài)圖示，一目了然，立即對狀態(tài)說(shuō)明，了解測試狀態(tài)；
█ 使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；
█ 故障狀態(tài)：軟件具有設備的故障報警功能。
