產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
本系統主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。
詳情介紹：
熱釋電性能測試儀 huacePYM
(Pyroelectric Measurement)
本系統主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。
薄膜材料變溫范圍：-196℃到+600℃；
塊體材料變溫范圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五種夾具可選。
測試結果可得到：
熱釋電電流、熱釋電系數、剩余極化強度對溫度和時(shí)間的曲線(xiàn)。
優(yōu)點(diǎn)：
一個(gè)系統就可以進(jìn)行薄膜及塊體材料的鐵電和熱釋電性能進(jìn)行綜合評價(jià)，如傳感器和執行器
單一軟件進(jìn)行外部硬件控制（如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器）和數據采集
遠程接入和腳本控制
選件可實(shí)現數據庫連接（ODBC）方便對材料/設備進(jìn)行表征
針對用戶(hù)應用和要求的硬件
升級服務(wù)，用戶(hù)支持
特點(diǎn)：
支持的硬件：
內置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
位移傳感器（如激光干涉儀、電容或電感）
外置鎖相放大器或阻抗橋
軟件：
Windows 7操作系統
通過(guò)GPIB或以太網(wǎng)的遠程接入和腳本控制
通過(guò)ODBC接口的數據庫連接
測試數據通過(guò)ASCII形式輸出
測試數據交換通過(guò)aixPlorer軟件或Resonance Analyzer。
